Thứ Năm ngày 30 tháng 6 năm 2022

MediaTek tăng cường hiệu năng cho smartphone flagship với SoC mới Dimensity 9000+

Hãng sản xuất chipset di động MediaTek (Taiwan) ngày 22-6-2022 đã công bố SoC Dimensity 9000+, một cải tiến mới cho chipset dành cho smartphone 5G phân khúc flagship của hãng. Sản phẩm cao cấp mới này mang lại hiệu năng cao hơn so với chip Dimensity 9000 (ra mắt ngày 16-12-2021), giúp cho các smartphone phân khúc flagship tiếp theo sẽ mạnh mẽ và hiệu quả hơn.

SoC di động Dimensity 9000+ tích hợp kiến trúc CPU v9 của Arm với tiến trình 4nm có 8 lõi, trong đó có một lõi ultra-Cortex-X2 hoạt động với tốc độ xung nhịp lên đến 3.2GHz (so với 3.05GHz của Dimensity 9000), ba lõi Cortex-A710 siêu cấp (super cores) và 4 lõi hiệu suất (efficiency cores) Cortex-A510. Theo MediaTek, kiến trúc CPU tiên tiến và bộ xử lý đồ họa Arm Mali-G710 MC10 được tích hợp trong chipset mới giúp tăng hiệu năng CPU hơn 5% và cải thiện 10% hiệu năng GPU so với thế hệ trước.

Tiến sĩ Yenchi Lee, Phó Tổng Giám đốc bộ phận kinh doanh Truyền thông Không dây của MediaTek, cho biết: “Thừa hưởng những thành công từ con chip flagship 5G đầu tiên của chúng tôi, Dimensity 9000+ bảo đảm cho các nhà sản xuất thiết bị luôn có quyền truy cập vào các tính năng hiệu suất cao tiên tiến nhất và công nghệ di động mới nhất, giúp smartphone phân khúc flagship của họ trở nên nổi bật. Với bộ tính năng AI, chơi game, multimedia, hình ảnh và kết nối hàng đầu, Dimensity 9000+ mang đến trải nghiệm chơi game nhanh hơn, phát trực tuyến liền mạch và trải nghiệm người dùng tốt hơn về mọi mặt.”

Dimensity 9000+ là bổ sung mới nhất cho dòng chipset smartphone flagship Dimensity 9000 series, được thiết kế cho nhu cầu ngày càng tăng của thị truờng di động. Bộ nhớ LPDDR5X tích hợp hỗ trợ bộ nhớ đệm CPU L3 cache 8MB và bộ nhớ đệm hệ thống 6MB. Ngoài ra, chipset này còn tích hợp bộ xử lý ứng dụng thế hệ thứ năm Application Processor Unit (APU 5.0) của MediaTek để có khả năng tính toán AI mạnh mẽ trong một thiết kế tiết kiệm điện.

Các tính năng chính của MediaTek Dimensity 9000+ gồm:

  • Công nghệ MediaTek Imagiq 790: HDR-ISP 18-bit hàng đầu hỗ trợ camera có độ phân giải 320MP, cũng như quay video HDR 18-bit ba camera đồng thời. ISP 9Gpixel/s mạnh mẽ cũng hỗ trợ video 4K HDR+ giảm nhiễu AI cho kết quả chất lượng cao nhất có thể được ngay cả trong các điều kiện ánh sáng cực thấp.
  • Modem 5G 3GPP Release-16 hàng đầu: Modem tích hợp 5G khuếch đại hiệu suất của dải tần sub-6GHz lên đến 7Gbps downlink bằng cách sử dụng công nghệ Cộng gộp sóng mang (Carrier Aggregation) 3CC (300MHz) và hỗ trợ tăng cường R16 UL. Dimensity 9000+ cũng hỗ trợ hai SIM hai sóng 5G/4G và bộ tăng cường tiết kiệm điện UltraSave 2.0 5G của MediaTek để cải thiện hiệu suất.
  • Công nghệ MediaTek MiraVision 790: Dimensity 9000+ hỗ trợ màn hình 144Hz WQHD+ mới nhất hoặc màn hình FullHD+ 180Hz siêu nhanh, đồng thời tối ưu hóa hiệu quả sử dụng năng lượng với công nghệ MediaTek’s Intelligent Display Sync 2.0. Hơn nữa, công nghệ Hiển thị Wi-Fi mới nhất của MediaTek có thể hỗ trợ video lên đến 4K60 HDR10+.
  • Wi-Fi 6E, New GNSS với Beidou III-B1C và New Bluetooth 5.3:Người dùng smartphone có thể tận hưởng kết nối liền mạch nhờ con chip có hỗ trợ các tiêu chuẩn Wi-Fi, Bluetooth và GNSS mới nhất.

Các dòng smartphone được trang bị chip MediaTek Dimensity 9000+ dự kiến sẽ được ra mắt thị trường vào quý 3-2022.

Thông tin chi tiết về MediaTek Dimensity 9000+

Tham khảo: MediaTek Expands Flagship Smartphone Performance with the Dimensity 9000+

MEDIAONLINE

Nguồn do MediaTek cung cấp.