Từ trụ sở tại San Diego (bang California, Mỹ) ngày 15-5-2025, Qualcomm Technologies, Inc. đã giới thiệu nền tảng di động Snapdragon 7 Gen 4, thế hệ chipset mới nhất thuộc dòng Snapdragon 7 Series dành cho các thiết bị cận cao cấp (High Tier).

Nền tảng di động 4nm mới này được thiết kế để nâng tầm trải nghiệm đa phương tiện (multimedia) được người dùng yêu thích và mang lại hiệu nặng mạnh mẽ và ổn định trên mọi phương diện. Từ việc ghi lại những khoảnh khắc đáng giá với công nghệ xử lý hình ảnh tiên tiến, đến việc tận hưởng trải nghiệm chơi game hành động với các tính năng chọn lọc từ Snapdragon Elite Gaming, Snapdragon 7 Gen 4 sẽ giúp người đắm chìm trọn vẹn cùng những đam mê của mình. Ngoài ra, nền tảng này còn tích hợp các công nghệ AI đột phá, như trợ lý GenAI, khả năng vận hành mô hình ngôn ngữ lớn (large language model, LLM) trực tiếp trên thiết bị, hay tính năng tạo ảnh từ văn bản bằng mô hình học sâu dùng kỹ thuật khuếch tán (stable diffusion image generation) – lần đầu tiên xuất hiện trong dòng Snapdragon 7 Series.

Ông Chris Patrick, Phó Chủ tịch Cấp cao và Tổng Giám đốc về các sản phẩm điện thoại di động của Qualcomm Technologies, Inc., chia sẻ: “Với Nền tảng di động Snapdragon 7 Gen 4, chúng tôi đang mở ra những khả năng mới chưa từng có trong dòng 7 Series với việc tích hợp trực tiếp các trải nghiệm AI vào phần cứng, giúp người dùng ghi hình chụp ảnh, sáng tạo và chia sẻ nội dung dễ dàng hơn bao giờ hết. Nền tảng này còn được hỗ trợ bởi công nghệ Snapdragon Sound  tích hợp những cải tiến cao cấp về âm thanh, trong đó, lần đầu tiên công nghệ Qualcomm Expanded Personal Area Network (XPAN) được hỗ trợ bên ngoài dòng Snapdragon 8 Series, đưa trải nghiệm đa phương tiện tiên tiến đến với đông đảo người dùng hơn bao giờ hết.”

Chipset Snapdragon 7 Gen 4 tiến trình 4nm được tích hợp CPU Kryo, GPU Adreno và chip AI dual-core. Kết nối 5G với Snapdragon 5G Modem-RF System có thể đạt tốc độ Peak Download Speed tới 4.2Gbps, tích hợp công nghệ Qualcomm AI-Enhanced Signal Boost. Wi-Fi 7. Bluetooth 6.0. Hỗ trợ camera tới 200MP. Hỗ trợ RAM LPDDR5x tới 4200MHz và ROM UFS 4.0. Kết nối USB 3.1 Gen2 Type-C.

Qualcomm cho biết: Chipset Snapdragon 7 Gen 4 sẽ được tích hợp đầu tiên vào các thiết bị di động mới của HONOR và vivo, với các thiết bị đầu tiên dự kiến công bố ngay trong tháng 5-2025.

Thông tin chi tiết về Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4

Tham khảo: Qualcomm Unveils the Snapdragon 7 Gen 4 Mobile Platform: A Multimedia Powerhouse Fueling the Next Generation of Mobile Experiences

M.M.E.

Có tham khảo thông tin từ nguồn do Qualcomm cung cấp.