Diễn đàn các nhà phát triển của Intel IDF mùa thu 2013 đã chính thức bắt đầu tại tòa nhà West của Trung tâm Hội nghị Moscone Convention Center ở San Francisco (California, Hoa Kỳ) vào lúc 9 giờ ngày 10-9-2013 bằng bài phát biểu chính (key note) của ông Brian Krzanich, CEO mới của Tập đoàn Intel. Đây là IDF đầu tiên của Intel tập trung vào thế giới di động – nơi Intel và các nhà phát triển cùng các nhà phân tích và các đối tác thảo luận về tương lai của di động khi mà tất cả mọi thứ trong cuộc sống được kết nối với nhau qua mạng và về cách mà Intel chuyển hướng để tiếp tục là người dẫn đầu trong công nghệ di động.

Intel IDF 2013 cũng là thời điểm Intel ra mắt với thế giới công nghệ thế hệ lãnh đạo mới, trẻ trung và năng động, được kỳ vọng sẽ lãnh đạo tập đoàn công nghệ hàng đầu thế giới này vào kỷ nguyên và thị trường di động. Ông Brian Krzanich, 53 tuổi, người được bầu làm Tổng giám đốc Intel hồi đầu tháng 5-2013 từ vị trí Phó TGĐ để thay cho ông Paul Otellini sau 8 năm làm CEO Intel. Bà Renee James, 48 tuổi, là Chủ tịch mới của Intel từ đầu tháng 5-2013 sau 25 năm làm việc tại hãng này. Đây là người phụ nữ có chức vụ cao nhất trong lịch sử Intel. Bà sẽ báo cáo công việc với ông Krzanich và cùng ông này nắm giữ văn phòng lãnh đạo gồm 2 người điều hành mọi hoạt động của Intel toàn cầu.

Ông Krzanich đã trình bày tầm nhìn mới của Intel và mô tả cách Intel xử lý với mỗi mảng thị trường năng động như tăng tốc sự tiến bộ của hãng trong các thiết bị siêu di động (ultra-mobile device) với các sản phẩm mới trong năm tới và sau đó, trong đó có một gia đình sản phẩm mới có điện năng thấp. Nhà lãnh đạo mới của Intel nhấn mạnh,

Intel đã lên kế hoạch để khai thác mọi phân khúc: “Sự cách tân và chuyển hóa công nghiệp đang diễn ra nhanh hơn bao giờ hết mà chúng gắn với sức mạnh của Intel. Chúng tôi có vị trí dẫn đầu công nghệ chế tạo và các công cụ kiến trúc sẵn sàng để thúc đẩy hơn nữa vào các địa hạt năng lượng thấp hơn. Chúng tôi có kế hoạch định hình và dẫn đầu trong tất cả các khu vực điện toán này.”

Trong bài key note của mình, tân Chủ tịch Intel Renee James đã phác họa một kỷ nguyên mới: các giải pháp tích hợp điện toán có kích thước ngày càng nhỏ, xử lý nhanh hơn, đa nhiệm hơn và được sản xuất với số lượng nhiều hơn. Bà cho biết thêm: “Công nghệ bán dẫn không những sẽ tiếp tục hướng đến sự phát triển toàn diện để giải quyết các vấn đề bức thiết mà nó còn thay đổi cách chúng ta sống, chăm sóc sức khỏe và vận hành các thành phố. Nếu trước đây Intel đã và đang đóng vai trò là trục chính trong tất cả các cuộc cách mạng công nghệ thì trong tương lai Intel sẽ tiếp tục tạo nên các đột phá mới.”

Tại Diễn đàn Intel IDF 2013, người ta sẽ được giới thiệu:

– Bay Trail, chip SoC 22nm đầu tiên cho các thiết bị di động. Dựa trên vi kiến trúc Silvermont mới với điện năng thấp, khả năng xử lý cao, SoC này sẽ hỗ trợ cho hàng loạt thiết kế mới, đặc biệt là các máy tính bảng và các thiết bị 2 trong 1 (2-in-1) chạy các hệ điều hành Android và Windows.

– Dòng vi xử lý Intel Quark mới dành cho các thiết bị dùng điện năng thấp như các thiết bị có thể kết nối (Internet-of-Things), các thiết bị có thể mặc/mang lên người (wearable devices). Intel Quark sẽ giúp cho các ứng dụng, thiết bị có kích thước nhỏ hơn và dùng điện năng thấp hơn. Nó có kiến trúc mở, hỗ trợ các phần mềm công nghiệp chuẩn và có khả năng kết hợp với nhau. Một trong những chip SoC Quark đầu tiên là X1000.

– Bộ nhớ máy tính thế hệ mới DDR4 có điện áp thấp (1,2V) giúp kéo dài thời lượng pin và tốc độ cao (từ 2133MHz trở lên).

– Giao diện kết nối ngoại vi tốc độ cao thế hệ mới USB 3.1 SuperSpeed có tốc độ truyền data tới 10Gbps và Thunderbolt 2 có tốc độ 2 chiều tới 20Gbps đủ sức đáp ứng nhu cầu truyền tín hiệu cho video 4K raw.

– Khái niệm “Internet of Things” cho thời mà tất cả mọi thứ trong cuộc sống đều được kết nối Internet.

– Chuẩn di động 4G thế hệ mới LTE-Advanced cung cấp kết nối đa chế độ (multimode) và đa băng tần (multiband) với tốc độ cực cao.

Và đặc biệt là nền tảng vi xử lý thế hệ mới cho năm 2014 với tên mã Broadwell sử dụng công nghệ sản xuất mới cực nhỏ 14nm. Chip Intel Core i5 Broadwell sẽ bắt đầu được Intel sản xuất vào cuối năm 2013. Các sản phẩm Broadwell đầu tiên sẽ có khả năng xử lý cao hơn, thời lượng pin lâu hơn và dùng ít điện năng hơn, dành cho các thiết bị 2 trong 1, thiết bị không dùng quạt tản nhiệt, Ultrabook và các thiết bị khác.

Các thiết bị di động thế hệ mới chạy chip Intel sẽ mỏng hơn, nhẹ hơn, xài pin lâu hơn nhưng mạnh mẽ hơn. Kiểu dáng thiết kế chủ đạo là 2-in-1 convertible với bàn phím cơ xoay hay có thể tháo rời, cho phép thiết bị có thể sử dụng như tablet hoặc laptop tùy theo nhu cầu của người dùng.

Theo nhu cầu của thời đại mới với đặc tính là tất cả online và có chuẩn nghe nhìn độ rõ nét cao hơn, các hệ thống trung tâm dữ liệu (data center) đang chịu thách thức mới – dung lượng cao hơn, băng thông rộng hơn, đường truyền nhanh hơn, vận hành mạnh mẽ hơn nhưng lại gọn nhẹ và tiết kiệm năng lượng.

Để tăng tốc độ và sức mạnh cho các data center thế hệ mới, Intel ngày 10-9-2013 cũng đã ra mắt dòng vi xử lý Intel Xeon mới E5-2600 v2 dành cho trung tâm dữ liệu giúp tiết kiệm 45% điện năng và tăng 50% khả năng xử lý so với thế hệ trước. Một tuần sau IDF 2013, Intel sẽ giới thiệu các sản phẩm công nghệ dành cho trung tâm dữ liệu, gồm: dòng vi xử lý Intel Atom C2000 64-bit thế thệ thứ hai dùng thiết kế SoC dành cho máy chủ nhỏ gọn (microserver) và các nền tảng lưu trữ lạnh (tên mã Avoton), cũng như dành cho các nền tảng mạng sơ cấp (tên mã Rangeley).

IDF 2013 cho thấy Intel đang tăng tốc để giành vị trí dẫn đầu trong công nghệ và thị trường di động mà bấy lâu nay mình không tập trung. Với quá nhiều thế mạnh, cả về công nghệ và kinh nghiệm lẫn hạ tầng cơ sở sản xuất và tiềm lực, Intel tự tin mình sẽ nhanh chóng làm chủ được thị trường di động. Tập đoàn Intel với một đôi danh tướng kiêm chủ soái mới đang tiến vào chiến trường di động là xu thế thời đại nhưng cũng cạnh tranh cực kỳ gay gắt. Bên cạnh việc đưa ra những sản phẩm đầu cuối hoàn chỉnh, hoạt động chính của Intel là cung cấp các chip xử lý và các giải pháp công nghệ cho các đối tác để làm ra đủ mọi chủng loại sản phẩm với “Intel Inside” khi được “Look Inside”.

PHẠM HỒNG PHƯỚC

(Từ IDF 2013 San Francisco, 10-9-2013)