Thứ Tư ngày 27 tháng 10 năm 2021

Huawei ra mắt chip Kirin 970 AI và tiết lộ tương lai của Trí tuệ nhân tạo Di động tại IFA 2017

 

Chip Hisilicon Kirin 970 SoC, nền tảng điện toán trí tuệ nhân tạo di động (mobile AI computing platform) đầu tiên của Huawei, đã được Nhóm Kinh doanh Tiêu dùng Huawei (Huawei Consumer Business Group) giới thiệu tại Triển lãm công nghệ IFA 2017 ở Berlin (Đức) ngày 2-9-2017. Ông Richard Yu, Giám đốc điều hành của Huawei Consumer BG, đã trình bày tầm nhìn của Huawei về tương lai của trí tuệ nhân tạo (AI) với một sản phẩm cụ thể là chip xử lý di động Kirin 970. Cách làm của Huawei là kết hợp sức mạnh của đám mây (cloud) với tốc độ (speed) và sự phản ứng nhanh (responsiveness) trong việc xử lý AI thật sự (native AI) để mang đến những trải nghiệm AI cho cuộc sống và thay đổi cách chúng ta tương tác với các thiết bị.

Xin mời đọc nội dung trên Media Online