Thứ Hai ngày 27 tháng 7 năm 2026

MediaTek thúc đẩy kỷ nguyên AI tác nhân với công nghệ từ biên đến đám mây

Hãng chip fabless MediaTek (Taiwan) đã giới thiệu các công nghệ và giải pháp điện toán biên đến đám mây thế hệ tiếp theo cho kỷ nguyên Trí tuệ nhân tạo tác nhân (Agentic AI) tại Triển lãm công nghệ COMPUTEX 2026 diễn ra từ 2 đến 5-6-2026 ở Taipei (Taiwan). Với chủ đề “AI […]

MediaTek hợp tác cùng Starlink Mobile triển khai dịch vụ vệ tinh khẩn cấp cho thiết bị di động

MediaTek Việt Nam ngày 6-3-2026 cho biết: MediaTek, hãng đầu ngành về kết nối vệ tinh, đã công bố hợp tác cùng Starlink (nhà cung cấp dịch vụ Internet vệ tinh của Mỹ) nhằm hỗ trợ tin nhắn cảnh báo khẩn cấp không dây qua liên lạc vệ tinh. Thông qua nỗ lực chung này, […]

MediaTek trình diễn về AI và các kết nối không dây thế hệ mới tại Triển lãm MWC 2026 Barcelona

Tại Triển lãm Di động Thế giới (MWC) 2026 diễn ra ở Barcelona (Tây Ban Nha) từ ngày 2 đến ngày 5-3-2026, hãng phát triển chip fabless MediaTek (Taiwan) đã ra mắt không gian trưng bày với chủ đề “AI For Life: From Edge to Cloud” (AI cho cuộc sống: Từ thiết bị biên đến […]

MediaTek giới thiệu dòng chip Filogic 8000 mở đường cho hệ sinh thái Wi-Fi 8

MediaTek Việt Nam ngày 15-1-2026 cho biết: Tiếp tục khẳng định vị thế tiên phong trong lĩnh vực công nghệ không dây, hãng phát triển chip fabless MediaTek (Taiwan) đã giới thiệu dòng sản phẩm Filogic 8000 tại Triển lãm Điện tử Tiêu dùng CES 2026 ở Las Vegas (bang Nevada, Mỹ) hồi thượng tuần […]

Nhóm đối tác công bố kết nối phi mặt đất 5G-Advanced NR-NTN Rel-19 đầu tiên trên thế giới qua vệ tinh LEO OneWeb

Công ty phát triển chip bán dẫn fabless và kết nối không dây MediaTek (Taiwan) ngày 3-11-2025 cho biết: Nhóm đối tác Cơ quan Vũ trụ Châu Âu (ESA), MediaTek, Eutelsat, Airbus Defence and Space, Sharp, Viện Nghiên cứu Công nghệ Công nghiệp (ITRI) và Rohde & Schwarz (R&S) vừa thực hiện thành công thử […]

MediaTek giới thiệu chip xử lý MediaTek Kompanio 540 cho Chromebook với thời lượng pin cả ngày

Hãng phát triển chip bán dẫn fabless MediaTek (Taiwan) ngày 28-10-2025 đã công bố chip xử lý MediaTek Kompanio 540 cho dòng máy tính xách tay Chromebook dành cho sinh viên – học sinh. Môi trường học tập hiện đại đòi hỏi nhiều hơn về khả năng lướt web. Để hỗ trợ sinh viên – […]

SoC MediaTek Dimensity 9500 với các chip hoàn toàn mới siêu mạnh nhưng siêu mát cho thế hệ flagship smartphone mới

Ngày 22-9-2025 từ Hsinchu (Tân Trúc, Taiwan), MediaTek, hãng fabless phát triển chip SoC (hệ thống trên chip) dành cho điện thoại thông minh, đã công bố ra mắt MediaTek Dimensity 9500, nền tảng di động tiên tiến nhất của mình cho tới nay. Các chip CPU, GPU và NPU hoàn toàn mới. Thiết lập […]

MediaTek phát triển chip SoC sử dụng tiến trình 2nm của TSMC, đột phá về hiệu năng và hiệu quả năng lượng

Hãng phát triển chip fabless MediaTek (Taiwan) ngày 16-9-2025 công bố rằng họ là một trong những công ty đầu tiên hợp tác với hãng thiết kế và gia công bán dẫn TSMC (Taiwan) để phát triển thành công chip sử dụng tiến trình N2P nâng cao, đồng thời đã hoàn tất bản thiết kế […]

COMPUTEX Taipei 2025: MediaTek “song kiếm hợp bích” với NVIDIA mang điện toán lai AI tới cho mọi người

Tại Triển lãm Công nghệ COMPTEX Taipei 2025 (diễn ra ở Taiwan từ ngày 20 đến ngày 23-5-2025), hãng phát triển chip fabless MediaTek (Taiwan) đã giới thiệu những tiến bộ mới nhất trong lĩnh vực điện toán AI dưới chủ đề “AI cho mọi người: Từ biên đến đám mây” (AI for Everyone: From […]

Chipset di động flagship mới MediaTek Dimensity 9400e All Big Core

Hãng phát triển chip MediaTek (Taiwan) ngày 14-5-2025 đã giới thiệu chipset flagship mới nhất của mình là MediaTek Dimensity 9400e 5G. Tiếp tục được trang bị kiến trúc toàn nhân lớn (All Big Core) tiên tiến vốn được MediaTek ứng dụng đầu tiên trên chipset MediaTek Dimensity 9300 (ra mắt tháng 11-2023), Dimensity 9400e […]

MediaTek nâng cao hiệu năng GenAI với nền tảng di động flagship Dimensity 9400+

Hãng phát triển chip MediaTek (Taiwan) ngày 10-4-2025 đã công bố nền tảng di động Dimensity 9400+ thuộc dòng chipset flagship Dimensity Series cho các thiết bị cao cấp. Mang đến khả năng AI tạo sinh (generative AI) và AI tác nhân (agentic AI) được tăng cường cùng nhiều cải tiến về hiệu năng, Dimensity […]

Modem 5G-Advanced MediaTek M90 tích hợp AI đạt tốc độ cực đại 12Gbps

Giải pháp modem di động 5G-Advanced M90 ngày 26-2-2025 đã được hãng chip di động MediaTek (Taiwan) giới thiệu ngay trước Triển lãm Thế giới Di động 2025 (Mobile World Congress 2025) diễn ra ở Barcelona (Tây Ban Nha) từ ngày 3 đến 6-3-2025. MediaTek 5G-Advanced M90 phù hợp với các thông số kỹ thuật […]

MediaTek tập trung vào AI để thúc đầy các thị trường và nắm bắt các công nghệ tương lai

Nhà phát triển chipMediaTek (Taiwan) sáng 25-6-2024 đã tổ chức một cuộc gặp gỡ thường niên với giới truyền thông Việt Nam tại TP.HCM. Ông Finbarr Moynihan, Phó Chủ tịch Marketing của MediaTek, thông tin rằng hãng đã giữ vững vị trí nhà cung cấp chip di động số 1 toàn cầu trong gần 4 […]

MediaTek ra mắt các chip Kompanio 838 và Pentonic 800 cho Chromebook, Smart TV và màn hình với khả năng AI

Tại triển lãm công nghệ thường niên COMPUTEX 2024, diễn ra ở Taipei (Taiwan) từ ngày 4 đến 7-6-2024, hãng phát triển chip xử lý MediaTek (Taiwan) đã giới thiệu các sản phẩm và trình diễn công nghệ mới, nổi bật nhất là về trí tuệ nhân tạo (AI), Smart TV, Chromebook, IoT, … Trong […]

MediaTek phát triển thành công chip đầu tiên sử dụng tiến trình TSMC 3nm

Hãng sản xuất chip MediaTek (Taiwan) và công ty thiết kế và gia công chip bán dẫn TSMC (Taiwan) ngày 7-9-2023 thông báo MediaTek đã thành công trong việc phát triển vi mạch đầu tiên của mình bằng công nghệ tiên tiến 3nm của TSMC. Hiện MediaTek đã hoàn tất thiết kế cho SoC Dimensity […]

MediaTek có thêm dòng SoC Dimensity 6000 Series nâng cấp các thiết bị 5G phổ thông

Nhà sản xuất chipset Taiwan MediaTek ngày 11-7-2023 đã chính thức ra mắt dòng chipset Dimensity 6000 mới cùng với một chipset mới được thiết kế để nâng cao thế hệ tiếp theo của các thiết bị 5G phổ thông. Dòng Dimensity 6000 này sẽ cung cấp các tính năng flagship cho thiết bị phổ […]

MediaTek hợp tác với NVIDIA cung cấp sản phẩm toàn diện cho ngành công nghiệp ôtô thông minh

Việc tích hợp chiplet GPU NVIDIA mới vào nền tảng chiplet MediaTek Dimensity Auto cung cấp khả năng tính toán, kết nối và trí tuệ nhân tạo (AI) tiên tiến hơn cho các cabin thông minh (smart cabin) thế hệ tiếp theo. Ngày 29-5-2023 tạiTaipei (Taiwan), MediaTek đã công bố mối quan hệ đối tác […]

MediaTek nâng cao hiệu năng smartphone flagship với chipset Dimensity 9200+

Hãng phát triển chip di động MediaTek (Taiwan) ngày 10-5-2023 thông báo đã mở rộng dòng chipset Dimensity của mình với SoC Dimensity 9200+ mới dành cho smartphone 5G flagship. Chipset mới này được xây dựng dựa trên nền tảng thành công của chipset tiền nhiệm khi được nâng cao hiệu năng nhưng vẫn duy […]

MediaTek trình diễn các tiến bộ công nghệ về kết nối không dây, truyền thông vệ tinh, 5G tại MWC 2023

Hãng sản xuất chip xử lý MediaTek (Taiwan) cho biết: tại hội thảo – triển lãm thường niên về di động lớn nhất Mobile World Congress – MWC 2023 diễn ra ở Barcelona (Tây Ban Nha) từ ngày 27-2 đến 2-3-2023, MediaTek sẽ giới thiệu những công nghệ và sản phẩm nổi bật trên các […]

MediaTek ra mắt SoC 4nm Dimensity 7200 tăng thời lượng pin và hỗ trợ camera 200MP trên smartphone

Nhà sản xuất chip MediaTek (Taiwan) ngày 16-2-2023 đã cho ra mắt SoC Dimensity 7200, thành viên đầu tiên của thuộc dòng Dimensity 7000 Series mới. Dimensity 7200 tiến trình 4nm hỗ trợ các tính năng chụp ảnh AI tiên tiến, tối ưu hóa gaming và cho tốc độ kết nối 5G ấn tượng. Điểm […]