Thứ Ba ngày 20 tháng 2 năm 2024

Vi xử lý MediaTek Dimensity 8300 cung cấp trải nghiệm AI Tạo sinh trên smartphone 5G

Hãng bán dẫn MediaTek (Taiwan) ngày 21-11-2023 đã công bố vi xử lý Dimensity 8300, một chipset tiết kiệm năng lượng được thiết kế dành cho smartphone 5G cao cấp. Là SoC mới nhất trong dòng Dimensity 8000 Series, vi xử lý này kết hợp khả năng trí tuệ nhân tạo Tạo sinh (Generative AI), tiết kiệm năng lượng, công nghệ chơi game thông minh và kết nối nhanh để mang đến trải nghiệm cấp flagship cho người dùng.

Dựa trên tiến trình 4nm thế hệ thứ hai của TSMC, Dimensity 8300 có một CPU tám lõi, với bốn lõi Arm Cortex-A715 và bốn lõi Cortex-A510 được xây dựng trên kiến ​​trúc CPU v9 mới nhất của Arm. Nhờ cấu hình lõi mạnh mẽ này, Dimensity 8300 có hiệu suất CPU nhanh hơn 20% và hiệu suất sử dụng năng lượng tăng 30% so với vi xử lý thế hệ trước. Ngoài ra, vi xử lý Dimensity 8300 cũng nâng cấp GPU Mali-G615 MC6, cung cấp hiệu năng cao hơn lên đến 60% và khả năng tiết kiệm điện tốt hơn 55%. Tốc độ lưu trữ và bộ nhớ ấn tượng của chipset bảo đảm người dùng có thể tận hưởng trải nghiệm mượt mà và sống động trong khi chơi game, các ứng dụng giải trí, chụp ảnh và nhiều ứng dụng khác.

Ông Yenchi Lee, Phó Tổng Giám đốc Đơn vị Kinh doanh Truyền thông không dây của MediaTek, cho biết: “Với dòng Dimensity 8000 được tối ưu hóa của MediaTek, người dùng không cần phải lựa chọn giữa tính tiện ích và trải nghiệm cao cấp như bộ nhớ cấp flagship hoặc khả năng AI tăng cường – mà họ có thể có tất cả. Dimensity 8300 mở ra những khả năng mới cho phân khúc điện thoại thông minh cao cấp, cung cấp cho người dùng khả năng AI trên thiết bị, trải nghiệm giải trí siêu thực và kết nối liền mạch mà không cần hy sinh hiệu suất.”

Dimensity 8300 là SoC cao cấp đầu tiên của MediaTek được hỗ trợ AI Tạo sinh toàn diện, nhờ vào vi xử lý AI APU 780 được tích hợp vào chipset. Điều này cho phép Dimensity 8300 hỗ trợ các nhà phát triển xây dựng các ứng dụng sáng tạo sử dụng các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) lên đến 10 tỷ, cũng như mô hình stable diffusion. APU 780 có cùng kiến trúc với SoC flagship Dimensity 9300, nhờ đó cải thiện gấp đôi trong tính toán INT và FP16 và tăng cường hiệu suất AI lên đến 3,3 lần so với Dimensity 8200. Những khả năng AI này, kết hợp với công nghệ 14-bit HDR-ISP Imagiq 980 của MediaTek, sẽ đưa chất lượng chụp ảnh và quay video trên smartphone cao cấp lên một tầm cao mới. Người dùng sẽ có thể chụp ảnh rõ nét, chi tiết hơn ở độ phân giải 4K60 HDR và quay video lâu hơn nhờ vào thiết kế cực kỳ tiết kiệm năng lượng của Dimensity 8300.

Để tối ưu hóa hơn nữa thời lượng pin, công nghệ chơi game linh hoạt HyperEngine thế hệ tiếp theo của MediaTek cung cấp các cải tiến tiết kiệm năng lượng tiên tiến. Tận dụng các thuật toán hiệu suất độc quyền, Dimensity 8300 điều chỉnh một cách thông minh theo yêu cầu tính toán và theo dõi nhiệt độ thiết bị, giữ cho thiết bị mát mẻ mà vẫn tối ưu hóa trải nghiệm chơi game để người dùng có thể tận hưởng đầy đủ FPS, độ trễ thấp và khả năng render mượt mà.

Dimensity 8300 hỗ trợ tốc độ kết nối siêu nhanh với modem 5G chuẩn 3GPP Release-16 tích hợp sẵn, sử dụng các biện pháp tối ưu hóa dựa trên các tình huống cụ thể để cải thiện kết nối trong môi trường có kết nối yếu hơn. Những công nghệ tối ưu hóa này tăng cường hiệu năng và phạm vi dải tần sub-6GHz để mang đến trải nghiệm kết nối đáng tin cậy hơn. Modem hỗ trợ công nghệ cộng gộp sóng mang 3CC, với tốc độ tải xuống lên đến 5,17Gbps.

Các tính năng chính khác của MediaTek Dimensity 8300 gồm:

  • Bộ nhớ LP5x 8533Mbps và uFS4.0 MCQ giúp tăng tốc độ 33% trên LPDDR và tốc độ R/W để flash nhanh hơn tới 100% so với phiên bản tiền nhiệm.
  • Công nghệ MediaTek 5G UltraSave 3.0+ cải thiện hiệu suất tiết kiệm năng lượng 5G lên đến 20% trong các tình huống sử dụng hằng ngày so với thế hệ trước.
  • Hiệu năng Wi-Fi 6E được nâng cấp với băng thông 160MHz, cùng công nghệ Wi-Fi/Bluetooth hoạt động song song để tai nghe không dây, bộ điều khiển game không dây và các thiết bị ngoại vi khác hoạt động một cách mượt mà và tương thích với nhau.
  • Kiến ​​trúc mã nguồn mở Dimensity 5G (DORA), cho phép các nhà sản xuất thiết bị tạo ra các smartphone vượt trội, nổi bật và khác biệt so với đối thủ cạnh tranh theo những cách độc đáo.

Theo MediaTek, vi xử lý Dimensity 8300 sẽ được trang bị cho các thiết bị 5G ra mắt trên thị trường toàn cầu trước cuối năm 2023.

Thông tin chi tiết về MediaTek Dimensity 8300

Tham khảo: MediaTek’s New Dimensity 8300 Chipset Redefines Premium Experiences in 5G Smartphones.

N.N.P.

Nguồn do MediaTek cung cấp.