Hãng chip không dây MediaTek (Taiwan) ngày 19-11-2021 đã thông báo ra mắt 2 chip SoC mới là MediaTek Filogic 130 và Filogic 130A dành cho các thiết bị Internet Vạn vật IoT. Cả hai chip đơn mới này đều được tích hợp bộ vi xử lý (MCU), công cụ AI, hệ thống con Wi-Fi 6 (802.11ax) và Bluetooth 5.2, và bộ quản lý điện năng (PMU) vào trong một con chip duy nhất. Filogic 130A cũng tích hợp bộ xử lý tín hiệu kỹ thuật số âm thanh, cho phép các nhà sản xuất thiết bị dễ dàng thêm trợ lý giọng nói và các dịch vụ khác vào sản phẩm của họ. MediaTek nói rằng hai giải pháp mới tất-cả-trong-một này mang đến khả năng kết nối hiệu suất cao, đáng tin cậy và tiết kiệm năng lượng cho các thiết kế kiểu dáng nhỏ, lý tưởng cho nhiều loại thiết bị IoT.

Ông Alan Hsu, Phó Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc mảng Kết nối thông minh tại MediaTek, cho biết: “Trong những năm tới, những công nghệ kết nối tiên tiến như Wi-Fi 6 và Bluetooth 5.2 sẽ trở thành yếu tố cần có cho các thiết bị trong ngôi nhà thông minh khi mà nhu cầu về sức mạnh xử lý AI, khả năng tiết kiệm năng lượng và độ bảo mật mạnh mẽ ngày càng tăng. Các giải pháp Filogic 130 và Filogic 130A của MediaTek mang đến sự kết hợp hoàn hảo giữa các tính năng để giúp thúc đẩy quá trình chuyển đổi này. Mỗi giải pháp đều có thiết kế tích hợp cao, nơi mà các công nghệ quản lý năng lượng và công nghệ xử lý trên con chip mới nhất được đưa vào một thiết kế siêu nhỏ.”

Filogic 130 và Filogic 130A đều hỗ trợ kết nối Wi-Fi 6 1T1R với băng tần kép 2.4GHz và 5GHz, cùng các tính năng Wi-Fi nâng cao như thời gian đánh thức mục tiêu (TWT, Target Wake Time), MU-MIMO (Multi-user Multiple-input and Multiple-output, giao tiếp cùng lúc với nhiều thiết bị khác nhau), MU-OFDMA (Multi-user Orthogonal Frequency-Division Multiple access, Đa truy cập phân chia tần số trực giao đa người dùng), chất lượng dịch vụ (QoS, Quality of Service) và bảo mật Wi-Fi WPA3. Để bảo đảm kết nối Wi-Fi của người dùng vẫn tốt ngay cả khi các thiết bị Bluetooth được sử dụng đồng thời, các giải pháp mới này hỗ trợ một tính năng nâng cao giúp cả Wi-Fi và Bluetooth hoạt động tốt cùng một lúc.

Cả hai giải pháp chip đơn này đều tích hợp vi xử lý Arm Cortex-M33 được hỗ trợ bởi RAM nhúng và bộ nhớ Flash ngoài và mô-đun tích hợp phía trước (iFEM) hỗ trợ chức năng bộ khuếch đại nhiễu thấp (low noise amplifier, LNA) và bộ khuếch đại công suất (power amplifier, PA). Filogic 130A cũng tích hợp HiFi4 DSP để xử lý giọng nói từ xa chính xác hơn, micrô luôn bật với tính năng phát hiện giọng nói và các từ kích hoạt.

Filogic 130 và Filogic 130A được thiết kế để tối đa hóa hiệu suất điện năng ở dạng nhỏ nhất và công suất thấp nhất, cho phép các thiết bị đạt được các xếp hạng và chứng nhận về Energy Star và Green Appliance. Các giải pháp cũng hỗ trợ khởi động an toàn và các công cụ mã hóa phần cứng cho khả năng bảo mật mạnh mẽ và hỗ trợ nhiều giao diện bao gồm các IO mục đích chung như SPI, I2C, I2S, IR input, UART, AUXADC, PWM và các giao diện GPIO để giúp quá trình thiết kế dễ dàng hơn.

• Thông tin chi tiết về các dòng chip Filogic của MediaTek
• Tham khảo: MediaTek Announces New Filogic 130 and Filogic 130A Single-chip Solutions to Bring Wi-Fi 6 and Bluetooth 5.2 Connectivity to IoT Devices

MEDIAONLINE

Nguồn do MediaTek cung cấp.