Tại Triển lãm Di động Thế giới (MWC) 2026 diễn ra ở Barcelona (Tây Ban Nha) từ ngày 2 đến ngày 5-3-2026, hãng phát triển chip fabless MediaTek (Taiwan) đã ra mắt không gian trưng bày với chủ đề “AI For Life: From Edge to Cloud” (AI cho cuộc sống: Từ thiết bị biên đến đám mây).

Ảnh do AI tạo. (Nguồn: NPC. Thanks).

Gian hàng của MediaTek trình diễn những đột phá công nghệ về mạng 6G, thiết bị 5G-Advanced CPE tích hợp Wi-Fi 8, AI trên điện thoại thông minh và IoT, công nghệ kết nối ô tô và công nghệ trung tâm dữ liệu thế hệ mới. Những phát triển này khẳng định vị thế của MediaTek trong việc thúc đẩy hệ sinh thái thông minh, kết nối liền mạch dựa trên nền tảng chip xử lý và AI tiên tiến.

Trong bài diễn thuyết “AI For Life: From Edge to Cloud” diễn ra vào ngày 4-3-2026, ban lãnh đạo MediaTek cùng các đối tác chiến lược đã thảo luận về nỗ lực hợp tác nhằm hiện thực hóa tầm nhìn của công ty trong lĩnh vực di động, ô tô và trí tuệ nhân tạo.

Ông Joe Chen, Chủ tịch MediaTek – người trình bày bài keynote, chia sẻ: “Tuần này, chúng tôi mang đến những công nghệ đột phá hàng đầu trong ngành, tập trung vào việc triển khai AI tiên tiến nhất từ thiết bị đến đám mây, đồng thời cung cấp các giải pháp kết nối vượt trội cho khách hàng. Các giải pháp của chúng tôi đang mở đường cho những sản phẩm, thiết bị và tiêu chuẩn mới đầy hứa hẹn, hướng tới việc thay đổi cuộc sống hằng ngày của người dùng và doanh nghiệp trên toàn thế giới.”

Tích hợp AI hiệu quả vào kết nối 6G

Trình bày nổi bật trong gian hàng triển lãm của MediaTek tại MWC 2026 là vai trò của hãng trong việc phát triển công nghệ 6G. Là đơn vị tiên phong thúc đẩy các tiêu chuẩn 6G, MediaTek trình diễn khả năng tương tác vô tuyến 6G đầu tiên trên thế giới, giúp tối ưu hóa băng thông, độ trễ và tối ưu hóa năng lượng, đồng thời tạo nền tảng hỗ trợ vững chắc cho các dịch vụ AI tạo sinh (generative AI) và AI tác nhân (agentic AI).

Công ty cũng phác thảo tầm nhìn về “đám mây cá nhân” (personal device cloud), nơi các tác nhân AI cộng tác mượt mà giữa các thiết bị cá nhân và gia đình qua mạng Wi-Fi hoặc 6G trong một môi trường điện toán an toàn và không bị gián đoạn.

MediaTek đã trình diễn công nghệ truyền dẫn phân tập đường lên (uplink transmit diversity), được tăng cường bởi AI, dành cho mạng 6G. Công nghệ này có khả năng tự học hỏi và thích ứng linh hoạt theo điều kiện mạng thực tế, giúp cải thiện hiệu năng đáng kể so với các phương pháp dựa trên quy tắc truyền thống.

Bên cạnh đó, MediaTek cũng nhấn mạnh cách công nghệ 6G thúc đẩy phát triển thế hệ robot tiếp theo. Bằng cách tận dụng các dịch vụ điện toán biên, công nghệ này giúp đáp ứng các ứng dụng đòi hỏi tính toán cường độ cao và phản hồi tức thì theo nhu cầu thực tế.

Thế hệ 5G-Advanced CPE mới với Wi-Fi 8

MediaTek giới thiệu thiết bị CPE 5G-Advanced đầu tiên trên thế giới tích hợp Wi-Fi 8, sử dụng chipset MediaTek T930 và dòng Filogic 8000. Thiết bị này tích hợp modem tiêu chuẩn 3GPP Release 18 mới nhất và giới thiệu nhiều tính năng tiên tiến lần đầu tiên xuất hiện trong ngành, bao gồm hệ thống 8 anten thu giúp cải thiện hiệu quả phổ tần hơn 40% và là thiết bị đầu tiên trên thế giới sở hữu 3 anten phát với 5 lớp MIMO, giúp tăng tốc độ tải thêm 40%.

Công cụ mạng AI của MediaTek tích hợp AI L4S và AI QoS, trở thành giải pháp đầu tiên trong ngành giúp giảm độ trễ lên đến 10 lần cho cả các ứng dụng hỗ trợ L4S và các ứng dụng cũ, trên cả đường lên và đường xuống ngay từ thiết bị CPE. Giải pháp này kết hợp độc đáo giữa tăng tốc L4S dựa trên tiêu chuẩn với bộ công cụ QoS dựa trên AI, có khả năng nhận diện các mô hình ứng dụng mà không cần thay đổi cấu trúc lõi mạng, truyền tải hay phần phụ trợ của ứng dụng.

Mở rộng kết nối ô tô và buồng lái thông minh

MediaTek trình diễn cuộc gọi video qua 5G NR NTN đầu tiên trên thế giới trong lĩnh vực truyền dẫn cho ô tô, đánh dấu cột mốc quan trọng về kết nối vệ tinh. Công nghệ này cho phép truyền thông vệ tinh tốc độ cao, có khả năng hỗ trợ phát video trực tuyến, sử dụng ứng dụng và truy cập Internet vượt ra ngoài phạm vi phủ sóng mặt đất truyền thống.

Công ty cũng đang giới thiệu một bộ vi xử lý viễn thông mới hỗ trợ các tiêu chuẩn 5G-Advanced Release 17 và Release 18, tích hợp trí tuệ nhân tạo ở cấp độ modem để tăng cường độ ổn định và hiệu suất kết nối.

Bên trong buồng lái, MediaTek giới thiệu nền tảng buồng lái thông minh Dimensity Auto smart cockpit platform mới được xây dựng trên tiến trình 3nm chuẩn dành cho ô tô. Nền tảng này sở hữu CPU đa lõi hiệu năng cao dựa trên kiến trúc Arm v9.2, GPU tiên tiến hỗ trợ truyền phát phương tiện và chơi game cấp độ console với công nghệ dò tia, và NPU mạnh mẽ được thiết kế để vận hành các trợ lý ảo AI tạo sinh trong khi vẫn bảo đảm quyền riêng tư dữ liệu.

Đổi mới di động bằng sức mạnh AI

Là nhà cung cấp chip di động hàng đầu thế giới, MediaTek tận dụng nền tảng di động Dimensity 9500 tiên tiến để mang đến trải nghiệm AI ngay trên thiết bị thông qua NPU tích hợp, bảo đảm khả năng xử lý trên thiết bị với tốc độ phản hồi nhanh và tính bảo mật cao.

MediaTek cũng ra mắt mẫu kính AI mang đến khả năng phối hợp AI giữa thiết bị đeo và điện thoại thông minh từ đầu đến cuối ngay trên thiết bị, bảo đảm phản hồi tức thì và quyền riêng tư tối đa. Nhờ sức mạnh từ bộ xử lý NPU tiên tiến của chip Dimensity 9500, mẫu kính này sử dụng mô hình ngôn ngữ lớn đa phương thức (multimodal large model) Omni, cho phép tương tác mượt mà thông qua văn bản, hình ảnh, giọng nói và video.

Kết nối băng thông cao, điện năng cực thấp cho trung tâm dữ liệu

Là đơn vị hàng đầu trong ngành về giải pháp cho trung tâm dữ liệu, MediaTek tiếp tục khẳng định vị thế khi ra mắt công nghệ UCIe-Advanced IP tự phát triển để kết nối giữa các chip. Đây là giải pháp đầu tiên trên thế giới được kiểm chứng dựa trên tiến trình 2nm và 3nm tiên tiến của TSMC. Giải pháp này hỗ trợ các phương pháp đóng gói hiện đại như bộ đệm silicon (silicon interposers) và cầu nối (bridges), với tỷ lệ lỗi bit cực thấp, tiêu thụ điện năng ở mức tối thiểu và mật độ băng thông cao, đạt tới 10 Terabit/giây trên mỗi milimet cạnh chip (die edge).

MediaTek cũng trình diễn giải pháp quang học đóng gói chung (co-packaged optics) tự phát triển, được thiết kế để khắc phục những giới hạn của kết nối đồng truyền thống (copper interconnects). Công nghệ này mở đường cho tốc độ băng thông lên tới 400 Gigabit/giây trên mỗi sợi quang, đồng thời cải thiện đáng kể hiệu suất năng lượng và khả năng tích hợp hệ thống. Thành tựu này có được nhờ sự kết hợp toàn diện giữa thiết kế điện, quang học, nhiệt học, cơ khí và một hệ sinh thái chuỗi cung ứng mạnh mẽ.

Những giải pháp mới này sẽ tối ưu hóa hiệu năng trên mỗi watt điện và hiệu năng trên tổng chi phí sở hữu (TCO) trong các trung tâm dữ liệu. Bằng cách tối ưu hóa đồng bộ toàn hệ thống, MediaTek biến trung tâm dữ liệu thành một tài sản chiến lược thay vì một rào cản hạn chế. Các chỉ số quan trọng giờ đây không còn là TOPS thuần túy, mà là tokens trên mỗi watt và token trên mỗi USD chi tiêu ở cấp độ tủ rack, bảo đảm khách hàng thu được hiệu quả công việc cao nhất từ mỗi đơn vị năng lượng và chi phí bỏ ra.

Trình diễn công nghệ IoT, điện toán hiệu năng cao và Chromebook

Tại gian hàng triển lãm tại MWC, MediaTek đã giới thiệu khả năng điện toán hiệu năng cao (high-performance compute) trên hệ thống NVIDIA DGX Spark, hệ thống tích hợp siêu chip NVIDIA GB10 Grace Blackwell do MediaTek đồng thiết kế. Những phát triển mới nhất của công ty trong lĩnh vực IoT, tiêu biểu là trung tâm thông dịch AI (AI interpreter hub) đầu tiên trên thế giới cũng được trưng bày. Ngoài ra, khách tham quan có thể trải nghiệm thực tế khả năng xử lý AI ngay trên thiết bị của dòng Chromebook sử dụng chip MediaTek Kompanio Ultra.

• Thông tin về MediaTek tại MWC 2026 Barcelona.
• Tham khảo: MediaTek Exemplifies AI and Connectivity Leadership at MWC 2026

N.N.P.

Có tham khảo thông tin từ nguồn do MediaTek cung cấp.