Hãng thiết kế chip di động MediaTek (Taiwan) ngày 13-5-2021 đã công bố chip di động Dimensity 900 5G cung cấp các tính năng công nghệ cao cấp và tiên tiến cho các smartphone 5G. Dimensity 900 được xây dựng trên tiến trình 6nm, hỗ trợ kết nối Wi-Fi 6, màn hình FHD+ 120Hz, camera chính 108MP và kết nối 5G đa chế độ.

Tiến sĩ JC Hsu, Phó Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc Bộ phận kinh doanh Truyền thông không dây của MediaTek, cho biết: “Dimensity 900 mang đến một bộ cải tiến về kết nối, hiển thị và hình ảnh 4K HDR cho smartphone 5G cao cấp và giúp các thương hiệu linh hoạt hơn khi thiết kế cho các sản phẩm trong danh mục 5G của họ. Công nghệ hỗ trợ 5G và Wi-Fi 6 của con chip này giúp người dùng tận dụng tối đa thiết bị của họ với kết nối siêu nhanh và đáng tin cậy.”

Chip Dimensity 900 được tích hợp modem 5G New Radio (NR) Sub-6Hz hỗ trợ công nghệ cộng gộp sóng mang (carrier aggregation) và hỗ trợ băng thông lên đến 120MHz. Chipset được tích hợp CPU 8 nhân bao gồm 2 nhân Arm Cortex-A78 với tốc độ xung nhịp lên đến 2,4GHz và 6 nhân Arm Cortex-A55 hoạt động với tốc độ 2GHz. Dimensity 900 hỗ trợ bộ nhớ hàng đầu hiện nay với tốc độ cực nhanh gòm RAM LPDDR5 và Flash UFS 3.1, tốc độ làm tươi màn hình 120Hz, mang lại những cải tiến hiệu suất cao và trải nghiệm liền mạch cho các thiết bị di động 5G.

Chip Dimensity 900 tích hợp bộ xử lý đồ họa (GPU) Arm Mali-G68 MC4, cùng với bộ xử lý AI độc lập (APU) mang lại hiệu quả sử dụng năng lượng tối ưu để kéo dài thời lượng pin. Thế hệ thứ 3 của bộ xử lý AI của MediaTek cực kỳ tiết kiệm điện để hỗ trợ nhiều ứng dụng AI và độ phân giải độ nét cao 4K (HDR).

Các công nghệ tiên tin chính được tích hợp vào Dimensity 900 bao gồm:

• Công nghệ MediaTek Imagiq 5.0: Chipset tích hợp bộ xử lý tín hiệu hình ảnh gốc HDR (ISP) hàng đầu và kết hợp với công cụ quay video 4K HDR tăng tốc phần cứng. Hỗ trợ tối đa bốn camera đồng thời và có cảm biến ảnh lên đến 108MP.
• Công nghệ MediaTek MiraVision: Chipset này tích hợp các khả năng quay video được nâng cấp từ dải động tiêu chuẩn (SDR) lên HDR với các cải tiến thời gian thực của chế độ phát lại video HDR10+ để cải thiện màu sắc và độ tương phản của hình ảnh.
• Công nghệ cải tiến Camera-AI cao cấp: Điện thoại thông minh được trang bị Dimensity 900 sẽ hỗ trợ camera lên đến 108MP với 32MP ở tốc độ 30 khung hình/giây và các tùy chọn nhiều camera như 20MP+20MP. Chipset tích hợp bộ xử lý AI của MediaTek với khả năng INT8, INT16 siêu hiệu quả và FP16 chính xác giúp mang lại những bức ảnh và đoạn video cao cấp và siêu chính xác từ camera AI.
• Kết nối nâng cao: Dimensity 900 hỗ trợ chức năng SIM kép 5G ở chế độ chờ, mạng 5G SA/NSA và dịch vụ thoại SIM kép Voice over NR (VoNR). Chipset này tích hợp kết nối 2×2 Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 và GNSS.
• Chơi game mượt mà: Dimensity 900 hỗ trợ công cụ chơi game HyperEngine của MediaTek. Công nghệ tiên tiến hỗ trợ cuộc gọi không bị gián đoạn sẽ giúp cải thiện trải nghiệm chơi game của người dùng cũng như chức năng cuộc gọi hai SIM cùng lúc, cùng với đường truyền tốc độ cao và các chế độ trò chơi siêu hot.

Theo Mediatek, các thiết bị di động được trang bị chipset MediaTek Dimensity 900 5G dự kiến sẽ được đưa ra thị trường toàn cầu vào Q2-2021.

• Thông tin chi tiết về  MediaTek Dimensity 900 5G
• Những tính năng chính của MediaTek Dimensity 900 5G.

MEDIAONLINE

+ Ảnh do MediaTek cung cấp.