Hãng chip Taiwan MediaTek ngày 8-12-2022 cho biết hồi đầu tháng 12-2022, hãng đã công bố Dimensity 8200, chipset mới nhất của MediaTek dành cho smartphone 5G cao cấp. Các smartphone được trang bị chip Dimensity 8200 sẽ mang lại trải nghiệm đẳng cấp “flagship” cho người dùng – bao gồm kết nối, gaming, đa phương tiện, hiển thị và hình ảnh – ở một mức giá dễ tiếp cận hơn. Được xây dựng trên tiến trình 4nm, chipset mới mang lại hiệu suất năng lượng được giới thiệu là cực cao. SoC tích hợp CPU tám lõi, trong đó có 4 lõi Arm Cortex-A78 hoạt động ở tốc độ xung nhịp lên đến 3.1GHz, cùng với chip đồ họa Mali-G610 mạnh mẽ, cho hiệu năng tốt hơn trên các ứng dụng di động.

Để nâng cao hiệu suất chơi game, chipset mới này tận dụng các công nghệ chơi game HyperEngine 6.0 của MediaTek giúp người dùng có thể chơi game mượt mà ở tốc độ khung hình cao mà không bị rớt kết nối, giật FPS, hoặc trục trặc khi đang “chiến” game. Công nghệ Intelligent Display Sync 2.0 của MediaTek giúp điều chỉnh tốc độ làm tươi màn hình một cách thông minh, tùy biến theo tốc độ khung hình của trò chơi, giúp mang lại trải nghiệm xem mượt mà hơn.

Ông CH Chen, Phó Tổng Giám đốc bộ phận Kinh doanh Truyền thông Không dây của MediaTek, cho biết: “MediaTek Dimensity 8200 sẽ giúp nâng cấp trải nghiệm chơi game trên smartphone 5G cao cấp và sẽ mang đến trải nghiệm chơi game mượt mà hơn với tốc độ khung hình cao hơn, đồ họa ấn tượng và kết nối liền mạch. Thêm vào đó, các cải tiến về hiệu quả sử dụng năng lượng của Dimensity 8200 giúp người tiêu dùng không cần phải hy sinh thời lượng pin để được tận hưởng hiệu suất siêu cao.”

Được trang bị ISP Imagiq 785 cấp flagship, Dimensity 8200 có khả năng hỗ trợ camera 320MP và quay video HDR 14 bit chân thực trên tối đa 3 camera đồng thời và quay video đậm chất điện ảnh bằng cách quay hai camera để có được hình ảnh bokeh tự nhiên hơn. Chipset cũng hỗ trợ khả năng giảm nhiễu AI cực nhanh để giữ lại các chi tiết đẹp, đặc biệt là trong môi trường ánh sáng yếu.

Modem 5G được tích hợp trong SoC Dimensity 8200 với công nghệ tiêu chuẩn 3GPP Release-16 mới nhất và công nghệ Cộng gộp sóng mang 3CC để khuếch đại hiệu suất sub-6GHz. Con chip cũng hỗ trợ Wi-Fi 6E ba băng tần để kết nối không dây nhanh hơn, trong khi ăng-ten 2×2 sẽ giúp cải thiện hiệu suất và độ tin cậy của kết nối.

Các tính năng bổ sung của Dimensity 8200 bao gồm:

• Bộ xử lý AI mạnh mẽ giúp tối đa hóa hiệu quả của các tác vụ AI chuyên dụng và xử lý tổng hợp.
• Nền tảng SDK Vulkan hiệu quả cung cấp các hiệu ứng dò tia nhanh hơn và hiệu quả hơn.
• Hỗ trợ màn hình WQHD+ 120Hz và Full HD+ 180Hz rực rỡ và mượt mà.
• Đắm chìm trong trải nghiệm nghe nhìn với công nghệ hỗ trợ HDR10+, giải mã phương tiện 4K AV1, và định dạng video AI từ SDR đến HDR.
• Chất lượng âm thanh cao với công nghệ Bluetooth LE Audio và Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

MeduaTek cho biết: các thiết bị 5G trang bị chipset MediaTek Dimensity 8200 sẽ được ra mắt trên toàn cầu từ tháng 12-2022.

Thông tin chi tiết về MediaTek Dimensity 8200.

Tham khảo: MediaTek’s New Dimensity 8200 Upgrades Gaming Experiences on Premium 5G Smartphones

N.N.P.

Nguồn do MediaTek cung cấp.