Nhà sản xuất chipset Taiwan MediaTek ngày 11-7-2023 đã chính thức ra mắt dòng chipset Dimensity 6000 mới cùng với một chipset mới được thiết kế để nâng cao thế hệ tiếp theo của các thiết bị 5G phổ thông. Dòng Dimensity 6000 này sẽ cung cấp các tính năng flagship cho thiết bị phổ thông. SoC mới Dimensity 6100+ (6nm) cung cấp hiệu suất năng lượng vượt trội, màn hình sống động, tốc độ khung hình cao, công nghệ camera hỗ trợ AI, mức tiêu thụ điện năng thấp vào hàng đầu, và kết nối sub-6 5G đáng tin cậy – tất cả ở một mức giá dễ tiếp cận. Trước đó, trong quý 1-2023, MediaTek đã giới thiệu 2 SoC đầu tiên của dòng Dimensity 6000 Series 5G là Dimensity 6020 (7nm) và Dimensity 6080 (6nm).

Như vậy, giờ đây, gia đình chipset Dimensity của MediaTek đã có các dòng 1000, 6000, 7000, 8000 và 9000 trải dài các phân khúc cho đến flagship.

Ông CH Chen, Phó Tổng Giám đốc mảng Kinh doanh Truyền thông không dây của MediaTek, cho biết: “Khi các nước đang phát triển tiếp tục triển khai mạng 5G với tốc độ nhanh chóng và các nhà khai thác ở các nước phát triển đang nỗ lực hoàn thành việc chuyển đổi người tiêu dùng từ 4G LTE sang 5G, chưa bao giờ mà nhu cầu đối với các chipset phục vụ cho số lượng thiết bị di động phổ thông ngày càng tăng lại cấp thiết đến như vậy. Dòng sản phẩm MediaTek Dimensity 6000 giúp các nhà sản xuất thiết bị có thể dẫn đầu với những nâng cấp ấn tượng nhằm tăng hiệu suất, tăng hiệu quả sử dụng năng lượng và giảm chi phí vật liệu.”

Dimensity 6100+ tích hợp modem 5G nâng cao hỗ trợ tiêu chuẩn 3GPP Release 16 với Cộng gộp sóng mang (Carrier Aggregation) 2CC 5G lên đến 140MHz, giúp giảm đáng kể mức tiêu thụ điện năng nhờ công nghệ MediaTek UltraSave 3.0+. Con chip này có hai lõi lớn Arm Cortex-A76 và sáu lõi hiệu suất Arm Cortex-A55, mang đến những cải tiến đáng chú ý, bao gồm hỗ trợ camera AI, màn hình 10-bit, UX vượt trội và hiệu năng GPU cao, cũng như các tính năng ngoại vi phong phú.

Các tính năng khác của chipset Dimensity 6100+ bao gồm:

• Hỗ trợ máy ảnh Non-ZSL lên đến 108MP.
• Hỗ trợ quay phim lên đến 2K 30fps.
• Công nghệ UltraSave 3.0+ giúp giảm 20% mức tiêu thụ điện năng 5G so với các giải pháp cạnh tranh.
• Các tính năng camera mạnh mẽ, bao gồm AI-bokeh hỗ trợ khả năng chụp ảnh chân dung xóa phông và selfie đẹp. Hợp tác với Arcsoft, MediaTek cũng đang đưa công nghệ AI-color vào các thiết bị phổ thông để người dùng có thể thể hiện khả năng sáng tạo của mình.
• Hỗ trợ màn hình 10-bit cao cấp: Tái tạo hơn một tỷ màu cho hình ảnh và video sống động, cùng với hỗ trợ tốc độ khung hình 90Hz đến 120Hz để mang lại trải nghiệm mượt mà cho người dùng.

Danh mục sản phẩm 5G đa dạng của MediaTek mở rộng trên các phân khúc giá khác nhau giúp người dùng có thể tiếp cận trải nghiệm di động thế hệ mới một cách dễ dàng hơn. Dòng Dimenisty 9000 được thiết kế cho smartphone và máy tính bảng phân khúc flagship; dòng Dimensity 8000 hướng đến các thiết bị di động cao cấp; và dòng Dimensity 7000 mở rộng phạm vi thiết bị công nghệ cao. Dòng Dimensity 6000 mới sẽ phổ cậpn các tính năng cao cấp hơn cho các thiết bị 5G phổ thông.

MediaTek cho biết: các dòng diện thoại thông minh đầu tiên được trang bị chipset Dimensity 6100+ sẽ được các đối tác đưa ra thị trường vào quý 3-2023.

Thông tin chi tiết về MediaTek Dimensity 6100+.

Tham khảo: MediaTek Diversifies Mobile Offerings with Dimensity 6000 Series for Mainstream 5G Devices.

N.N.P.

Nguồn do MediaTek cung cấp.