MediaTek phát triển chip SoC sử dụng tiến trình 2nm của TSMC, đột phá về hiệu năng và hiệu quả năng lượng
Hãng phát triển chip fabless MediaTek (Taiwan) ngày 16-9-2025 công bố rằng họ là một trong những công ty đầu tiên hợp tác với hãng thiết kế và gia công bán dẫn TSMC (Taiwan) để phát triển thành công chip sử dụng tiến trình N2P nâng cao, đồng thời đã hoàn tất bản thiết kế cho hệ thống trên chip (SoC) cao cấp của MediaTek với dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2026. Đây là cột mốc mới đánh dấu mối quan hệ hợp tác bền chặt giữa MediaTek và TSMC, tiếp tục mang đến các chipset hiệu năng cao, tiết kiệm năng lượng cho khách hàng trong nhiều lĩnh vực, bao gồm thiết bị di động flagship, máy tính, ô tô, trung tâm dữ liệu và nhiều ứng dụng khác.
Công nghệ 2nm của TSMC là tiến trình đầu tiên áp dụng cấu trúc bóng bán dẫn nanosheet, và N2P là bước tiến hóa tiếp theo trong dòng 2nm, hứa hẹn mang lại hiệu năng và hiệu quả năng lượng vượt trội. Chipset đầu tiên sử dụng tiến trình N2P mới của TSMC dự kiến sẽ có mặt trên thị trường vào cuối năm 2026.
So với tiến trình N3E hiện tại, người dùng N2P có thể mong đợi hiệu năng tăng tới 18% ở cùng mức tiêu thụ điện năng, giảm khoảng 36% điện năng tiêu thụ ở cùng tốc độ và tăng mật độ logic lên 1,2 lần.
Ông Joe Chen, Chủ tịch MediaTek, cho biết: “Sự đổi mới của MediaTek trên nền tảng công nghệ 2nm của TSMC một lần nữa khẳng định vị thế dẫn đầu của chúng tôi trong ngành, khi chúng tôi không ngừng tiên phong với những tiến trình bán dẫn hiện đại nhất cho nhiều loại thiết bị và ứng dụng. Lịch sử hợp tác chặt chẽ lâu dài của chúng tôi với TSMC đã tạo nên những bước tiến vượt bậc trong các giải pháp cho khách hàng toàn cầu, mang lại hiệu năng và hiệu quả năng lượng cao nhất, từ thiết bị đầu cuối cho đến đám mây.”
Tiến sĩ Kevin Zhang, Phó Chủ tịch Cấp cao phụ trách Phát triển kinh doanh & Bán hàng toàn cầu, kiêm Phó đồng Giám đốc điều hành của TSMC, chia sẻ: “N2P là một bước tiến quan trọng trong kỷ nguyên nanosheet của TSMC, thể hiện sự tận tâm không ngừng của chúng tôi trong việc đáp ứng nhu cầu của khách hàng – tinh chỉnh và cải tiến công nghệ để mang lại khả năng điện toán tiết kiệm năng lượng. Sự hợp tác liên tục của chúng tôi với MediaTek tập trung vào việc tối đa hóa hiệu năng và khả năng tiết kiệm điện trên nhiều ứng dụng.”
Theo TrendForce những khách hàng đầu tiên của nhà máy đúc chip N2 2nm của TSMC gồm AMD (chip Venice) và NVIDIA (Feynman) cho HPC/Server và Apple (A20 cho iPhone 18) và MediaTek (Dimensity 9600) cho smartphone. Apple với chip A20 trang bị cho iPhone thế hệ tiếp theo, dòng vi xử lý M6 trang bị cho máy Mac và chip Vision Pro R2 trang bị cho thiết bị đeo AR thế hệ tiếp theo, với việc sản xuất hàng loạt dự kiến bắt đầu vào năm 2026. AMD đang phát triển các lõi CPU (CCD, CPU Core Dies) của bộ xử lý máy chủ EPYC “Venice” được trang bị vi kiến trúc “Zen 6”; trong khi SoC di động hàng đầu tiếp theo của MediaTek, dòng Dimensity 9600, dự kiến sẽ sử dụng node này. Công đoạn tape-out (hoàn tất thiết kế layout mã hóa ở format GDS) của CCD “Zen 6” đã hoàn thành vào tháng 4-2025 và dự kiến sản xuất hàng loạt vào năm 2026; trong khi Dimensity 9600 vừa hoàn thành việc tape-out vào đầu tháng 9-2025, với việc sản xuất hàng loạt dự kiến vào cuối năm 2026.
Hiện nay, các node chip bán dẫn tiên tiến nhất trong sản xuất hàng loạt là 3nm.
N.N.P.
Có tham khảo thông tin từ nguồn do MediaTek cung cấp.
