Tại COMPUTEX Taipei 2026 ở Taiwan, hãng GIGABYTE (Taiwan) đã giới thiệu những nguyên mẫu của bo mạch chủ X870E Aorus Infinity Next độc đáo, được coi là nhà sản xuất đầu tiên ứng dụng công nghệ in 3D kim loại (metal 3D printing) để chế tạo linh kiện. Nhiều chi tiết hợp thành của bo mạch chủ, từ mặt trước tới mặt lưng, đều được in 3D bằng các vật liệu kim loại. Sử dụng công nghệ in 3D kim loại để tạo ra cấu trúc dạng tổ ong nhằm cải thiện khả năng tản nhiệt.

GIGABYTE cho biết hãng đã áp dụng trí tuệ nhân tạo AI để tính toán và tối ưu hóa bố cục của cấu trúc phức tạp này. Công nghệ thiết kế Gyroid AI cho phép nhà sản xuất tạo ra các cấu trúc bên trong có hoa văn nhẹ nhưng bền, tạo thành một lưới tự đỡ, giống như bọt biển (self-supporting, foam-like grid).

Phương pháp in 3D kim loại này giúp tăng diện tích bề mặt làm mát trên tản nhiệt ổ cứng M.2 lên 44%, đồng thời tăng diện tích luồng khí trên tản nhiệt cầu nam hình tổ ong (honeycomb-shaped southbridge heatsink) lên đến 45%. Hệ thống buồng hơi in 3D kim loại (3D-printed metal vapor chamber system) đầu tiên trên thế giới đạt được khả năng tản nhiệt lên đến 100W thông qua hệ thống tản nhiệt đa hướng có cánh tản nhiệt.

Với cấu trúc luồng khí được tối ưu hóa và diện tích bề mặt trao đổi nhiệt lớn, bo mạch chủ X870E Aorus Infinity Next có thể cung cấp khả năng làm mát đầy đủ cho hệ thống mà không cần quạt làm mát chủ động, hoặc chỉ cần luồng khí tối thiểu.

A.P.