Thứ Hai ngày 28 tháng 9 năm 2020

TẠI INTEL IDF 2013 SAN FRANCISCO: Thế hệ bộ nhớ mới DDR4

130910-phphuoc-sanfrancisco-idf-intel-199

Tại Diễn đàn Intel IDF Mùa thu 2013 tại San Francisco hồi nửa đầu tháng 9-2013, người ta lần đầu tiên đã có thể cầm trên tay những thanh bộ nhớ thế hệ mới nhất DDR4.

Trong khi các thành phần khác của máy tính lên đời liên tục, bộ nhớ truy xuất ngẫu nhiên đồng bộ SDRAM cứ thủng thẳng mà đi. Thế hệ DDR3 đã được sử dụng từ năm 2007. Mãi tới 2013, thế hệ kế tiếp mới được đưa ra thị trường, cho dù mẫu DDR4 đầu tiên đã được hãng Samsung chế tạo và công bố từ tháng 1-2011.

Thế mạnh hàng đầu của DDR4 so với DDR3 là xung nhịp đồng hồ và tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn (2133-4266 MT/s so với 800-2133 MT/s của DDR3) và điện áp thấp hơn (1,05-1,2V so với 1,2-1,65 V của DDR3).

DDR4 cũng sẽ dẫn tới một sự thay đổi trong hình học topo (topology – tính chất của một vật thể không bị ảnh hưởng khi thay đổi hình dạng và kích thước). Nó loại bỏ việc nhiều DIMM cùng chen chúc nhau trong mỗi kênh bộ nhớ để thay thế bằng kiến trúc point-to-point topology, nơi mỗi kênh trong bộ điều khiển bộ nhớ chỉ kết nối với một DIMM.

130910-phphuoc-sanfrancisco-idf-intel-203

Theo đặc tả JEDEC, thanh DDR4 vẫn có chiều dài DIMM chuẩn 133,35mm nhưng có 288 chân (so với 240 chân của DDR3), nghĩa là các chân sẽ hẹp hơn (0,85mm thay vì 1mm của DDR3). Chiều cao của thanh DDR4 sẽ cao hơn một chút (31,25mm so với 30,35mm của DDR3) để rộng đường cho tín hiệu truyền tải dễ dàng hơn, cũng như nó sẽ dày hơn một chút (1,2mm so với 1mm của DDR3) để có chỗ cho nhiều lớp tín hiệu hơn.

Dạng DDR4 SO-DIMM có 256 chân (thay vì 204 chân như DDR3), nhưng dài hơn 1mm (68,6mm so với 67,6mm) và vẫn giữ nguyên bề cao 30mm.

Mãi tới năm 2014, DDR4 mới được các nhà sản xuất CPU chính thức hỗ, trợ. Intel sẽ bắt đầu sử dụng DDR4 từ dòng CPU Haswell-E, còn AMD sẽ hỗ trợ DDR4 với chip Hierofalcon SOC.

PHẠM HỒNG PHƯỚC

(Từ Intel IDF 2013 San Francisco)