Thứ Ba ngày 29 tháng 9 năm 2020

Intel IDF 2014: Vi kiến trúc CPU Intel sau Broadwell sẽ là Skylake

Intel-Skylake-Processors1

 

 

Intel Core M, CPU đầu tiên của Intel với công nghệ sản xuất 14nm và có vi kiến trúc Broadwell chỉ mới được ra mắt tại Hội chợ triển lãm công nghệ IFA 2014 ở Berlin (Đức) hồi thượng tuần tháng 9-2014. Khoảng một tuần sau, tại Diễn đàn các nhà phát triển Intel IDF 2014 ở San Francisco (Mỹ), Intel đã hé lộ thông tin về Skylake vi kiến trúc kế tiếp (ở điểm Tock theo chu kỳ Tick-Tock trong lộ trình sản phẩm của Intel). CPU đầu tiên của vi kiến trúc này cũng với công nghệ 14nm sẽ có mặt vào nửa thứ 2 của năm 2015.

Điểm nhấn của vi kiến trúc Skylake là tiếp tục cải thiện hơn nữa sức mạnh của nhân xử lý và hiệu suất điện năng. CPU sẽ sử dụng giao diện kết nối LGA1151 (thay cho LGA1150 ở 2 vi kiến trúc Haswell và Broadwell), hỗ trợ cả 2 chuẩn bộ nhớ DDR3 và DDR4. Hệ thống Skylake sẽ chạy trên chipset Intel 100 Series, với 6 loại chipset là Z170 (hiệu năng cao), H170 (đại trà), H110 (giá rẻ), B150 (doanh nghiệp vừa và nhỏ), Q170 và Q150.

Intel-Skylake-Platform-Details1

CPU Skylake sẽ chính thức hỗ trợ chuẩn bộ nhớ DDR4. Nền tảng Broadwell chỉ hỗ trợ DDR3. Hiện chỉ có chipset Intel X99 cho CPU Haswell-E socket LGA2011 ver.3 mới hỗ trợ DDR4.

Nền tảng Skylake sẽ được Intel trang bị các kết nối với tốc độ cực nhanh. Công nghệ không dây mới với chuẩn WiGig (Wi-Fi Gigabit). Giao diện LAN mới Jacksonville. Trình điều khiển kết nối Thunderbolt mới cho tốc độ truyền tải dữ liệu tới 40Gb/s, gấp đôi thế hệ trước. Cấu hình đồ họa tích hợp với GT2, GT3e và GT4e.

CPU Skylake sẽ có tới 19 mã sản phẩm SKU với các đặc tả khác nhau. Riêng về điện năng tiêu thụ sẽ trải rộng từ 4,5 watt tới 95 watt.

Xin mời xem clip:


PHẠM HỒNG PHƯỚC

(Saigon 13-9-2014)

+ Nguồn ảnh: Internet. Thanks.

+ Có trên báo Tuổi Trẻ Online và Tuổi Trẻ Mobile ngày 12-9-2014 (http://tuoitre.vnhttp://m.tuoitre.vn/)